晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。一颗设计完好的芯片的良率主要受到晶圆制造和封装环节的影响，所以必须要通过测试环节来把控芯片质量的优劣。在晶圆制造完成之后，...

时钟芯片, 也叫时钟电路, 是可以产生像时钟一样准确运动的振荡电路。时钟芯片之于电子系统，就像心脏在人体中的地位，以产生稳定可靠的参考频率信号提供给SoC或CPU，MCU等进行运算或资料传输等用途。为各类SoC芯片提供稳定时钟信号，在5G通信、服务器、消费电子、电动汽车等领域具有广阔的应用前景。组成时钟电路的部件一般包括晶震控制芯片, 晶体振荡器和电容组成。时钟芯片计时精度误差源于晶体振荡电...

IGBT在各种应用中变得非常流行，它被广泛应用于各个领域，例如交通、照明、消费者、工业、医疗等，以提高全世界数十亿人的生活质量。1990-2020年，汽油动力汽车和卡车使用IGBT的电子点火系统的创建使汽油消耗量减少了1.8万亿加仑。1990-2020年间，使用IGBT的可调速电机驱动器的开发使电力消耗量减少73000太瓦时。使用IGBT电子镇流器的200亿盏紧凑型荧光灯的部署在1990年至...

半导体技术的进步促进了电力电子器件的发展和应用，也使得芯片的尺寸得以不断缩小，促进封装技术的发展和进步，产生了多样化的封装形式。当前功率器件的设计和发展具有低电感、高散热和高绝缘能力的属性特征，器件封装上呈现出模块化、多功能化和体积紧凑化的发展趋势。为实现封装器件低电感设计，器件封装结构更加紧凑，而芯片电压等级和封装模块的功率密度持续提高，给封装绝缘和器件散热带来挑战。另一方面，芯片尺寸的缩...

离子注入的优点1、可控性好，离子注入能精确控制掺杂的浓度分布和掺杂深度，因而适于制作极低的浓度和很浅的结深；2、可以获得任意的掺杂浓度分布； 3、注入温度低，一般不超过400°C，退火温度也在650°C 左右，避免了高温过程带来的不利影响，如结的推移、热缺陷、硅片的变形等；4、结面比较平坦；5、工艺灵活，可以穿透表面薄膜注入到下面的衬底中，也可以采用多种材料作掩蔽膜，如SiO，、金属膜或光刻...

现有的封装结构和监测方式极大地提高了Si基功率模块工作的稳定性。但面对SiC功率模块的高频率和高电压的工况，现有封装结构在封装寄生参数和散热能力方面均无法满足需求。为解决现有封装结构直接用于SiC模块封装存在的问题，新的封装结构被提出，如直接导线键合(DLB)、柔性封装(FPC)和叠层封装。因新封装类型应用不广泛，还未有针对性的失效监测研究出现。1、 DLB封装 为了减小引线的接...